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    嘉立創教學系列之:PADS2005轉gerber文件
    2018年04月27日 點擊: 編輯: szjlcb


    [table=100%,,,0][tr=rgb(255, 255, 255)][td]
    [backcolor=#eff5f9] *.pcb后綴的文件一般可直接雙擊文件打開,也可打開PADS2005后點擊工具欄File→Open(Ctrl+O)打開;而*.asc后綴的文件則須點擊工具欄File→Import進行導入。 [/backcolor][backcolor=#eff5f9]1)依次按Alt→S→O或在Setup菜單中選擇Set Origin將原點設置到圖形的左下角(可以讓輸出的Gerber文件層與層之間對齊)[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]2)點擊工具欄File→Tools→Pour Manager調出下圖的覆銅菜單選擇Hatch,Hatch Mode則選Hatch All,按Start進行覆銅,并可按Setup打開Perferences(Ctrl+Alt+G)對系統參數進行一些適當的設置[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]指令對話框選項說明如下: [/backcolor]

    Flood:按照Netlist與Design Rules設置,全部重新進行電氣填充。此項為設計工程師鋪銅常用。

    Hatch:根據客戶所定義的填充區域進行填充,即是將文件中所見的銅箔輪廓變成大銅箔。(電路板工廠工程用此進行還原鋪銅)

    Plane Connect:在多層板的內層中設置的特殊填充區域,多層板內層層屬性為Mix/Splix plane的平面分割面屬性時須用Plane Connect灌銅;

    [backcolor=#eff5f9]3)改單位Global→Design Units;改最小顯示線寬Global→Drawing(在圖形界面可用R+空格+數值設定)[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]4) 改銅皮的填充網格Global→Design Units,填充方向Drafting→Direction;Hatch Grid中Copper此數值為大銅箔中所填充的線條中心到中心的距離[/backcolor]



    [backcolor=#eff5f9]5)覆銅完成后不要急于轉換GERBER;因為可能因設計人員的習慣,而某些特殊元素放于不同層;如果不先進行逐層檢查,可能會漏掉一些特殊的元素。按Ctrl+Alt+C打開顏色設置窗口,通過顏色設置來分析文件;將線路層的勾去掉,設置顯示的層,將其相應選項前打個勾;Visible on打上勾,表示所有可見層打開,將顯示的層使用到的元素各設置成不同的顏色[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]6)點Apply或OK返回圖形界面,通過顏色或點擊后按Ctrl+Q判定屬于哪一層,并判斷是否為須輸出的元素(可通過打開線路來判斷),分析完后再打開顏色設置窗口,將Visible on的勾取消和逐一打開線路層,對線路進行檢查和對字符做一些適當的調整,著重看設計為Lines的元素是否須輸出和Text是做成銅字還是做成絲?。ㄒ話閎綣鸗ext 是在銅皮或走線上則做成絲印,如果Text與周邊銅皮或走線隔離則做成銅字),如果圖形像下圖一樣無法顯示鉆孔,只須圖將紅色圈住的活動層改為當前顯示層即可[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]7)分析文件完成后,點擊菜單Setup→Pad Stacks調出焊盤堆設置窗口,將Pad Stack Type改為Via,如果不是盲孔或埋孔板,孔的屬性都應為Through,不可為Parti,否則輸出鉆孔時Parti屬性的孔將無法輸出[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]8)如果是盲孔或埋孔板,則還須點擊菜單Setup→Drill Partis調出鉆孔對設置窗口,看有無按孔的屬性設置好鉆孔層,如無則須作相應的添加或調整[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]9)字符主要檢查是否上焊盤、字體太小或太大、字符反字符等現象,如果有上述的現象,可先在PADS中對字符進行移動、放大或縮小、鏡像或旋轉、字符線寬等操作,這會比在CAM軟件要方便多了,如圖[/backcolor]

    a) 移動字符:設定過濾器→框選要移動的部分或全部字符→Ctrl+Q→將X、Y兩個數值適當改動

    b) 更改字符大?。荷瓚ü似鰲蜓∫牡牟糠只蛉孔址鶦trl+Q→將Height(高度)改為1.2,將Width(字符的線寬)改為0.15。

    如果有個別字符是反字,可以選取相應的字符,然后選擇Mirrores(鏡像),將字符改為正字。



    [backcolor=#eff5f9]10)至此文件也已分析完及做了相應的優化和調整,接著可以按Alt+F、C打開CAM輸出窗口[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]11)點擊圖(190)Add添加需輸出的層,在彈出的窗口Document Name輸入文件名(不是最后輸出的文件名,可隨便輸個數字或字母,但不可重復),在Document的下列表中選擇Gerber類型[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]Document類型說明:[/backcolor][backcolor=#eff5f9]Custom:自定義類型;   [/backcolor][backcolor=#eff5f9]Plane:多層板的負片內層;[/backcolor][backcolor=#eff5f9]Routing:信號層      Silkscreen:絲印層;     [/backcolor][backcolor=#eff5f9]Paste Mark:鋼網層;[/backcolor][backcolor=#eff5f9]Solder Mark:阻焊層   [/backcolor][backcolor=#eff5f9]Drill Drawing:孔圖層;  [/backcolor][backcolor=#eff5f9]Nc Drill:鉆孔[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]在彈出的Layer Association對話框中選擇輸出的層,如:右邊小圖的Top或Bottom;[/backcolor][backcolor=#eff5f9]12)在Customize Document欄點擊Layer選擇輸出的圖形元素[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]一般情況,各層需選擇的公共圖層和各層元素如下[/backcolor]

    a)線路:所在層Pads、Vias、Tracks、Copper、Text、Line

    b)元件面絲?。?層Text、Outline、26層Copper、Line、Text

    c)焊接面絲?。?層Text、Outline、29層Copper、Line、Text

    d)元件面阻焊:1層Pads、Vias、27層Copper

    e)焊接面阻焊:2層Pads、Vias、28層Copper

    f)孔圖:Board 、鉆孔起/止層Pads、Lines、Vias、Text、24層Pads、Lines、Vias、Text

    [backcolor=#eff5f9]13)因PADS輸出的Gerber文件可以所有層對齊,所以可不用像Pads200一樣所有層要勾選Board,另阻焊是過孔蓋油時則不要勾選Vias,孔圖根據鉆孔層對的數量可輸出多個孔圖;選擇好圖層和元素后,可按Preview預覽,如準確無誤后按OK保存;[/backcolor][backcolor=#eff5f9]14)轉阻焊時還需在Customize Document欄點擊Option,在彈出的Plot Options-窗口中設置阻焊放大值(此為雙邊放大的總值,不是Protel一樣的單邊值)[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]15)轉孔圖時也需在Customize Document欄點擊Option,在彈出的Plot Options-窗口中選擇Drill Symbols,并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和 Line欄設一個與Board不同大小的值(可有助于處理文件時快速刪除孔圖,只留下Board,尤其是外形較復雜和有較多槽時),Location欄設置坐標值,使孔圖與圖形分開、不會重疊在一起,當Sizes欄有已生成的Symbols須全部刪除[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]16)轉完Gerber后,接著還需轉鉆孔,通孔和盲、埋孔的轉法有所不同,轉通孔只須點擊Add,在彈出的窗口Document Name輸入文件名,在Document的下列表中選擇NC Drill 后點擊OK保存即可,而盲、埋孔還要在Customize Document欄點擊Option,在彈出的NC Drill Option窗口的Holes欄設為只勾選Partial Vias,在Drill欄選擇相應的鉆孔層對,有幾個鉆孔層對則須轉幾次[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]17)當Gerber和鉆孔都設置完后,選擇一貼片元件較多的層(一般為Top層),點擊Device SetupPhoto,將 Plotter Setup窗口D-Code欄原有的D碼刪除并按Regenerate重新生成,按OK保存提出[/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]18)此操作可使文件中大部分的焊盤輸出后仍為焊盤,不會成為線性焊盤,并且不會產生像下圖一樣的短路情況。 [/backcolor]

    [backcolor=#eff5f9]19)回到Dsfine CAM Documents窗口 ,將所有須輸出的文件用鼠標拉住選擇,按Run輸出,默認輸出路徑是安裝目錄的\CAM\default,也可按CAM的Create更改[/backcolor]






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